整天时间,夏多都在手动对精金基底进行蚀刻作业,直到现在,再注入秘银,一枚法术芯片半成品就算完成了。
……
由于秘银一般是以固体形态存在的,注入时需要将其转化为液态,这就需要用到魔法了,而一旦用到魔法,就会发生较为剧烈的元素嬗变反应。
这一步的关键,就是要在最短时间内完成注入。
否则,预留的秘银构件通道极为细小,期间但凡元素嬗变反应多一点、快一点,就会极大地影响成品秘银构件的纯度。
而秘银构件的纯度,又关系到后续链接魔网后,实际法术生成时元素嬗变反应的频率。
简单来说就是,如果纯度不够,那这法术芯片在链接魔网时就容易出事故,即便链接魔网时没出事,那在激发使用时,也绝对会出事。
搞不好就是一个手里爆!
因而,夏多此刻心情紧张到了极致,又平静到极致,这两种十分矛盾的心理状态同时出现在他身上,就只是为了一枚小小的法术芯片。
上一次,他有这种心理,还是他学会第一个法术的时候,那时的他也是现在这样,既紧张、有兴奋,但同时还竭尽所能地克制着自己,让自己保持平静。
好在关键时刻夏多从来没让自己失望过,他沉着冷静地操作着炼金法阵,将一粒只有黄豆大小的秘银粒化为液态,并驱动它从芯片基底的“入口”进入。
默数“1、2、3”,一丝极细的、肉眼几乎看不出来的秘银液从芯片基底的“出口”流了出来。
但夏多不等它流出更多,就控制着炼金法阵将悬浮着的芯片投入悬浮场域另一端的精金液中。
注入秘银、精金封装,一气呵成!
最终成型的芯片本体,就是一枚幽蓝色的精金小球,直径差不多有人类瞳孔那么大。
虽然名为“芯片”,但这更多只是夏多借用自己认知中某种相似物品的名称,实际上法术芯片内部的秘银构件分布,在空间上大体呈一个不规则的球形。
本着不做过多浪费的原则,封装用的精金自然就呈现出球体形状了。
当然,这只是这枚【防护力场】法术芯片的内部秘银构件分布形态,考虑到多重法术融合的互相配合机制,夏多特意设计成球形。
如果不追求法术融合,仅以常态的堆砌,那么设计成阵列布局或许更为合理。
那样的话,法术芯片就真的可以设计成“片”了。
……
垫了垫手上颇有份量的精金小球,实际上它其中有一小半被秘银占据了,差不多就是一粒黄豆大小。
可就是那一点黄豆大小的秘银粒,足足用去了夏多实验室近半个月的基础秘银份额。
如果不是这段时间来实验室1级项目完结不少,同时立项的也不少,他还真挤不出这么多秘银来做芯片。
不谈其中的辛苦费如何、设备损耗又如何,单单只计算秘银本身,为了这一丁点高纯度秘银,前前后后就消耗了超过50磅在主位面耐色瑞尔完全可以称为高品秘银的标准秘银。
最后得到那么一丁点,夏多都没敢去测试它的纯度,因为测试本身要么消耗总量,要么就会降低纯度,无论是哪一种都不是他能接受的。
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